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适用于大功率LED芯片的相变导热材料
相变导热材料是指随温度变化而改变形态并能提供潜热的物质。相变化材料由固态变为液态或由液态变为固态的过程称为相变过程，这时相变材料将吸收或释放大量的潜热。
相变导热材料是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小，这一热阻小的通道使散热片的性能达到最佳,并且改善了微处理器,存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性。
相变导热材料关键性能是其相变的特性：在室温下材料是固体，并且便于处理，可以干净清洁而坚固地附着于散热片或器件的表面。当达到相变温度时，相变材料会变软，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面贴合。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙，减少热阻力，即使排出热量，保证电器元件的长时间高效地工作。
相变导热材料是不导电的，但是由于材料在通常的散热片安装中经受了相变，有可能金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘来使用。小热阻变相界面垫不是结构粘贴合剂，不能直接连接散热片到器件上，必须用夹子或其他机械紧固件来维持散热片到器件的夹紧压力。
相变导热材料的特性和优点方案已得到证实——产品在PC机制造商中使用已超过数年；可靠性已得到证实——在27000次温度循环后无脱落或风干，可提供客户摸切形状(在轻切卷上) 52℃或58℃相变温度，工作温度下的触变（膏状粘度）性能保证在垂直方向使用时材料都不会延伸或下滴，不导电。
相变导热材料的典型应用：微处理器 存储器模块 DC/DC转换器 IGBT组件 功率模块 功率半导体器件 固态继电器 桥式整流器 高速缓冲存储器芯片等。
相变导热材料与导热硅脂的差别，是由两种材料本身的特性决定的。
导热硅脂存在以下缺点：
1.导热硅脂的长期使用，可靠性差，容易析出硅油，流淌，不仅污染元器件，而且导热效果大大降低；
2.导热硅脂长期使用后,容易变干分相，与导热元件形成空隙，导热效果消失。
相变导热材料有以下优点：
1.相变导热材料在相变温度以上具有很好的触变性，所以不流淌；
2.相变材料在长时间工作条件下导热性能不降反升；
3.变化合物可以反复流动，直到界面厚度最小. 使导热性能更出色；
4.实际应用中,相变导热材料有长达15年的可靠性。
5.相变导热材料间隙填充能力强，能100%填充间隙。
综合上述在对导热性能要求比较高，并且使用寿命要求长的高功率电子产品的散热管理方面，多采用比导热硅脂性能更高的相变导热材料。
高性能相变导热材料利用聚合物技术以高性能的有机高分子材料为主体、高导热性材料、相变填充料等高分子材料精制而成的绝缘材料。相变导热材料又称：高导热散热膏、超导热散热膏、芯片散热膏。
产品特性：膏状、高导热、相变性、超低热阻，热稳定性、易操作
一、相变导热材料是一款可丝网印刷高导热膏状相变材料，适用于散热器与各种产生高热量之功率元器件间的热量传递。它与电子元器件间几乎没有粘接力,易操作、返工简单方便。
二、相变导热材料利用聚合物技术保证产品具有高导热性，同时在界面上显示出超强浸润性能，将界面的接触热阻降到最低水平，其散热效率比其它同类散热产品优越很多。用于大功率LED芯片、服务器/笔记本CPU、台式机CPU、手机芯片、通信模块芯片、汽车模块芯片以及IGBT模块等大功率器件模块与散热器（铜、铝）之间的界面导热，高效地降低电子产品工作时的温度。
三、相变导热材料具有优秀的耐老化性能，长时间热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性，其热阻表现为降低趋势。
相变导热材料是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小，这一热阻小的通道使散热片的性能达到最佳,并且改善了微处理器,存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性。
相变导热材料关键性能是其相变的特性：在室温下材料是固体，并且便于处理，可以干净清洁而坚固地附着于散热片或器件的表面。当达到相变温度时，相变材料会变软，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面贴合。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙，减少热阻力，即使排出热量，保证电器元件的长时间高效地工作。
相变导热材料是不导电的，但是由于材料在通常的散热片安装中经受了相变，有可能金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘来使用。小热阻变相界面垫不是结构粘贴合剂，不能直接连接散热片到器件上，必须用夹子或其他机械紧固件来维持散热片到器件的夹紧压力。
相变导热材料的特性和优点方案已得到证实——产品在PC机制造商中使用已超过数年；可靠性已得到证实——在27000次温度循环后无脱落或风干，可提供客户摸切形状(在轻切卷上) 52℃或58℃相变温度，工作温度下的触变（膏状粘度）性能保证在垂直方向使用时材料都不会延伸或下滴，不导电。
相变导热材料的典型应用：微处理器 存储器模块 DC/DC转换器 IGBT组件 功率模块 功率半导体器件 固态继电器 桥式整流器 高速缓冲存储器芯片等。
相变导热材料与导热硅脂的差别，是由两种材料本身的特性决定的。
导热硅脂存在以下缺点：
1.导热硅脂的长期使用，可靠性差，容易析出硅油，流淌，不仅污染元器件，而且导热效果大大降低；
2.导热硅脂长期使用后,容易变干分相，与导热元件形成空隙，导热效果消失。
相变导热材料有以下优点：
1.相变导热材料在相变温度以上具有很好的触变性，所以不流淌；
2.相变材料在长时间工作条件下导热性能不降反升；
3.变化合物可以反复流动，直到界面厚度最小. 使导热性能更出色；
4.实际应用中,相变导热材料有长达15年的可靠性。
5.相变导热材料间隙填充能力强，能100%填充间隙。
综合上述在对导热性能要求比较高，并且使用寿命要求长的高功率电子产品的散热管理方面，多采用比导热硅脂性能更高的相变导热材料。
高性能相变导热材料利用聚合物技术以高性能的有机高分子材料为主体、高导热性材料、相变填充料等高分子材料精制而成的绝缘材料。相变导热材料又称：高导热散热膏、超导热散热膏、芯片散热膏。
产品特性：膏状、高导热、相变性、超低热阻，热稳定性、易操作
一、相变导热材料是一款可丝网印刷高导热膏状相变材料，适用于散热器与各种产生高热量之功率元器件间的热量传递。它与电子元器件间几乎没有粘接力,易操作、返工简单方便。
二、相变导热材料利用聚合物技术保证产品具有高导热性，同时在界面上显示出超强浸润性能，将界面的接触热阻降到最低水平，其散热效率比其它同类散热产品优越很多。用于大功率LED芯片、服务器/笔记本CPU、台式机CPU、手机芯片、通信模块芯片、汽车模块芯片以及IGBT模块等大功率器件模块与散热器（铜、铝）之间的界面导热，高效地降低电子产品工作时的温度。
三、相变导热材料具有优秀的耐老化性能，长时间热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性，其热阻表现为降低趋势。